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2026-02-11

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  海外头部CSP厂商Meta、微软发布2025Q4财报,资本开支同比高增,AI成为业绩驱动引擎。(1)受益于全球云服务商大幅加强AI基础设施投资,2026年AI服务器出货量预计同比增长28%以上,并正引发上游核心芯片的供应紧张与全线年存储器产值预计同比激增134%,三星电子已在第一季度将NAND闪存价格上调超100%,且涨价势头预计延续;与此同时,AI热潮也拉动了服务器CPU需求,AMD相关产品几近售罄,英特尔与AMD考虑将第一季度均价调涨10-15%。这凸显了当前AI算力需求爆发式增长所导致的半导体市场供需失衡现状。(2)Meta 2025Q4营收598.9亿美元(yoy+24%),净利润227.7亿美元(yoy+9%),广告业务为主要驱动力,公司预计2026全年资本开支1150-1350亿美元。微软2026财年Q2营收813亿美元(yoy+17%),资本支出同比增长66%至375亿美元,创历史新高。两家公司资本开支超预期,反映AI算力从基建投资到商业落地已形成闭环,且随着AI终端化、Agent迭代推进,算力需求将持续增长。

  东海证券表示,1月半导体整体价格延续上涨,需求持续回暖,2月需求或将进一步复苏。全球半导体2025年11月份销售额同比为29.75%,1-11月累计同比为22.07%,增速进一步加快,体现出需求端的整体复苏。以存储价格为例,2026年1月存储模组价格整体涨跌幅区间为13.51%-60.00%;存储芯片DRAM和NAND FLASH的价格涨跌幅区间为5.95%-63.43%,延续去年12月涨势。从全球龙头企业看,2025Q3整体库存依然维持近几年高位,周转天数有所下降,A股上市企业154个样本2025Q3数据来看,库存同环比增长,营收环比为4.15%,净利润环比为44.21%。供给端看,全球半导体设备2025Q3出货额同比增长10.80%,设备采购力度有所增强;日本半导体设备2025年12月出货额同比下降4.48%,1-12月累计同比为14.04%,或表示1-2年产能扩展较为积极。2025Q3晶圆价格同环比有所上涨,产能利用率维持较高水平。(来源于东海证券20260204《算力需求驱动芯片涨价,头部CSP资本开支印证AI主线》)

  风险提示:基金有风险,投资需谨慎。本资料仅为宣传材料,不作为任何法律文件。投资有风险,基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽职的原则管理和运用基金资产,但不保证基金一定盈利,也不保证最低收益。基金的过往业绩不预示未来表现,基金管理人管理的其他基金业绩并不构成基金业绩表现的保证,投资人应当仔细阅读《基金合同》、《招募说明书》及《产品资料概要》等法律文件以详细了解产品信息。标的指数并不能完全代表整个股票市场。标的指数成份股的平均回报率与整个股票市场的平均回报率可能存在偏离。基金资产投资于科创板股票,会面临科创板机制下因投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险,包括但不限于市场风险、流动性风险、科创板企业退市风险、政策风险等。基金可根据投资策略需要或市场环境的变化,选择将部分基金资产投资于科创板股票或选择不将基金资产投资于科创板股票,基金资产并非必然投资于科创板股票。本基金属于中高风险等级(R4)产品,适合经客户风险承受等级测评后结果为成长型(C4)及以上的投资者,客户-产品风险等级匹配规则详见汇添富官网。在代销机构认购时,应以代销机构的风险评级规则为准。投资者在申购/赎回ETF基金份额时,申购赎回代理券商可按照不超过0.50%的标准收取佣金,其中包含证券交易所、登记机构等收取的相关费用。其他基金的销售费用请参见相应基金的招募说明书、产品资料概要等法律文件。

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